यूवी एलईडी क्योरिंग के प्रदर्शन पर ऑक्सीजन अवरोध का प्रभाव

यूवी इलाज तकनीक ने मुद्रण उद्योग में क्रांति ला दी है, जिससे इलाज का समय तेज हो गया है, उत्पादकता में वृद्धि हुई है और ऊर्जा की खपत कम हो गई है। हालाँकि, इलाज की प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीजन की उपस्थिति स्याही के यूवी इलाज के प्रदर्शन पर महत्वपूर्ण प्रभाव डाल सकती है।

ऑक्सीजन अवरोध तब होता है जब ऑक्सीजन अणु मुक्त कण पोलीमराइजेशन में हस्तक्षेप करते हैं, जिसके परिणामस्वरूप अपूर्ण इलाज होता है और स्याही प्रदर्शन में समझौता होता है। यह घटना विशेष रूप से उन स्याही में स्पष्ट होती है जो पतली होती हैं और जिनका सतह क्षेत्रफल और आयतन अनुपात अधिक होता है।

जब यूवी इलाज योग्य स्याही परिवेशी वायु के संपर्क में आती है, तो स्याही निर्माण में घुले ऑक्सीजन अणु और हवा से फैली हुई ऑक्सीजन पोलीमराइजेशन प्रक्रिया में हस्तक्षेप कर सकती है। विघटित ऑक्सीजन की कम सांद्रता प्राथमिक प्रतिक्रियाशील मुक्त कणों द्वारा आसानी से उपभोग की जाती है, जिसके परिणामस्वरूप पोलीमराइजेशन प्रेरण अवधि होती है। दूसरी ओर, बाहरी वातावरण से स्याही में लगातार फैलती ऑक्सीजन अवरोध का मुख्य कारण बन जाती है।

ऑक्सीजन अवरोध के परिणामों में लंबे समय तक ठीक होने का समय, सतह का आसंजन और स्याही की सतह पर ऑक्सीकृत संरचनाओं का निर्माण शामिल हो सकता है। ये प्रभाव ठीक की गई स्याही की कठोरता, चमक और खरोंच प्रतिरोध को कम कर सकते हैं और इसकी दीर्घकालिक स्थिरता को प्रभावित कर सकते हैं।

इन चुनौतियों पर काबू पाने के लिए शोधकर्ताओं औरयूवी एलईडी निर्माताविभिन्न रणनीतियों का पता लगाया है।

सबसे पहले प्रतिक्रिया तंत्र को बदलना है। फोटोइनिशिएटर प्रणाली में सुधार करके, ठीक की गई स्याही की सतह ऑक्सीजन अवरोध को प्रभावी ढंग से दबाया जा सकता है।

ऑक्सीजन अवरोध के प्रभाव को कम करने का एक और तरीका फोटोइनिशिएटर्स की सांद्रता बढ़ाना है। अधिक फोटोइनिशिएटर्स जोड़ने से, स्याही फॉर्मूलेशन ऑक्सीजन अवरोध के प्रति अधिक प्रतिरोधी हो जाता है। इसके परिणामस्वरूप स्याही की कठोरता, बेहतर आसंजन और इलाज के बाद उच्च चमक होती है।

इसके अलावा, इलाज करने वाले उपकरणों में यूवी इलाज उपकरण की तीव्रता बढ़ाने से ऑक्सीजन अवरोध के नकारात्मक प्रभावों को कम करने में मदद मिलती है। यूवी प्रकाश स्रोत की शक्ति बढ़ाने से, इलाज की प्रक्रिया अधिक कुशल हो जाती है और ऑक्सीजन के हस्तक्षेप के कारण कम प्रतिक्रियाशीलता की भरपाई हो जाती है। सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाए बिना या अन्य प्रतिकूल प्रभाव पैदा किए बिना इष्टतम इलाज सुनिश्चित करने के लिए इस चरण को सावधानीपूर्वक कैलिब्रेट किया जाना चाहिए। 

अंत में, मुद्रण उपकरण में एक या अधिक ऑक्सीजन स्केवेंजर जोड़कर ऑक्सीजन अवरोध को कम किया जा सकता है। ये मैला ढोने वाले ऑक्सीजन के साथ प्रतिक्रिया करके इसकी सांद्रता को कम करते हैं, और उच्च तीव्रता का संयोजन करते हैंएलईडी यूवी इलाज प्रणालीऔर ऑक्सीजन मेहतर इलाज प्रक्रिया पर ऑक्सीजन के प्रभाव को कम कर सकता है। इन सुधारों के साथ, निर्माता बेहतर इलाज प्रदर्शन प्राप्त कर सकते हैं और ऑक्सीजन अवरोध की चुनौतियों पर काबू पा सकते हैं।